點(diǎn)銀膠初步測(cè)試實(shí)驗(yàn)報(bào)告-LSS-SP77全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

項(xiàng)目應(yīng)用主要配置

點(diǎn)膠的基本工藝要求

點(diǎn)膠項(xiàng)目：芯片表面凹槽填充 ：

膠水：樂泰ABP2821 銀漿

底部加熱70度，噴嘴加熱40度

單點(diǎn)重量：0.03-0.04mg

點(diǎn)膠效果要求：按照客戶要求均勻?qū)y漿填充在產(chǎn)品開槽里面。不可溢出。

產(chǎn)品圖片

芯片表面凹槽填充，一型字凹槽最大寬度，0.7mm，最小表面0.2mm,深度，長(zhǎng)度?

單點(diǎn)重量測(cè)量

按照要求設(shè)置單點(diǎn)重量為0.03mg，膠閥頻率為10次的情況下，出膠重量實(shí)際測(cè)試為0.3mg。

符合規(guī)格。

膠點(diǎn)的穩(wěn)定性

線的穩(wěn)定性

點(diǎn)膠方式：分A和B兩種填充方式，各5組

A與B點(diǎn)膠效果比較

A-L1填充效果: 非常均勻布滿在中間細(xì)縫中心上。

B-L1填充效果： 膠量分布相對(duì)均勻，沒有超出最大凹槽范圍

A-L2填充效果： 非常均勻布滿在中間細(xì)縫中心上。

B-L2填充效果： 膠量分布相對(duì)均勻，沒有超出最大凹槽范圍

A-L3填充效果： 非常均勻地布滿整條填充凹槽區(qū)域，沒有溢出。

B-L3填充效果： 膠量會(huì)略多，略有溢出

A-L4填充效果： 膠量很小，但很精準(zhǔn)落在細(xì)縫中心上

B-L4填充效果： 膠量稍多些，也能精準(zhǔn)落在細(xì)縫中心上

A-La填充效果： 較均勻地布滿整條填充凹槽區(qū)域，靠邊局部略多。

B-La填充效果： 較均勻地布滿整條填充凹槽區(qū)域，靠邊局部略多。

點(diǎn)膠效果評(píng)點(diǎn)

點(diǎn)膠打點(diǎn)大小均勻，畫線也較均勻。

通過A，B兩組實(shí)際點(diǎn)膠效果觀察：

點(diǎn)膠精準(zhǔn)度非常好。

對(duì)于點(diǎn)膠方式A和B的效果，AL3組效果應(yīng)該是最接近要求的，但不清楚原其它設(shè)備參數(shù)的效果情況，可以作參考對(duì)比并作出指導(dǎo)以調(diào)整提升。

結(jié)論

通過此實(shí)驗(yàn)可以初步看到本設(shè)備能力基本上能滿足膠點(diǎn)大小均勻，線條均勻，點(diǎn)膠精準(zhǔn)的要求，符合該項(xiàng)目工藝的最基礎(chǔ)硬性要求。

由于是局部樣品，如右圖，沒有治具固定導(dǎo)致在加熱中有變形，無法很好固定，使點(diǎn)膠效果相信沒能發(fā)揮到最佳，而且此粗糙的固定占據(jù)了太多位置和樣品，使無法使用陣列模式來進(jìn)一步評(píng)估較多的穩(wěn)定性

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